產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
SP26系列半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是?款半導(dǎo)體電學(xué)特性測(cè)試系統(tǒng),具有?精度、寬測(cè)量范圍、快速靈活、兼容性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品可以同時(shí)?持DC電流‐電壓(I‐V)、電容‐電壓(C‐V)以及?流?壓下脈沖式I‐V特性的測(cè)試,旨在幫助加快前沿材料研究、半導(dǎo)體芯?器件設(shè)計(jì)以及先進(jìn)?藝的開(kāi)發(fā),具有卓越的測(cè)量效率與可靠性。
基于模塊化的體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),SP26系列半導(dǎo)體參數(shù)分析儀可以幫助?戶根據(jù)測(cè)試需要,靈活選配測(cè)量單元進(jìn)?升級(jí)。產(chǎn)品?持?1200V電壓、100A?電流、1pA?電流分辨率的測(cè)量,同時(shí)檢測(cè)10kHz?3MHz范圍內(nèi)的多頻AC電容測(cè)量。
SP26系列半導(dǎo)體參數(shù)分析儀采?專業(yè)半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試軟件,?持交互式?動(dòng)操作或結(jié)合探針臺(tái)的?動(dòng)操作,能夠從測(cè)量設(shè)置、執(zhí)?、結(jié)果分析到數(shù)據(jù)管理的整個(gè)過(guò)程,實(shí)現(xiàn)?效和可重復(fù)的器件表征;也可與?低溫箱、溫控模塊等搭配使?,滿??低溫測(cè)試需求。
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