半導(dǎo)體芯片老化測(cè)試:艾德克斯IT2700的"多通道+回饋式"創(chuàng)新解決方案
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,電源管理芯片老化測(cè)試是評(píng)估器件可靠性和篩選潛在缺陷的重要環(huán)節(jié),通過(guò)模擬極端工況加速芯片老化以暴露材料、工藝或設(shè)計(jì)中的薄弱點(diǎn)。隨著電子設(shè)備的不斷小型化和高性能的追求,半導(dǎo)體芯片在各種應(yīng)用場(chǎng)景中扮演著越來(lái)越關(guān)鍵的角色。為了避免芯片在長(zhǎng)期運(yùn)行過(guò)程中可能出現(xiàn)的性能下降、甚至失效等問(wèn)題,進(jìn)行老化測(cè)試顯得尤為重要。