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　　鎖相熱成像技術(Lock-in Thermography,LIT)的核心機制在于對被測物體(Device Under Test,DUT)實施周期性的熱激勵。這一激勵過程通常涉及向DUT施加脈沖式電信號，隨后利用高精度的紅外熱成像攝像機同步捕捉并記錄其表面溫度的動態(tài)變化。由于攝像機的數(shù)據(jù)采集速率必須與電信號的激發(fā)頻率嚴格同步，該技術因而得名“鎖定”熱成像。

　　我公司自主研發(fā)的Thermo50與Thermo100系列設備，正是以LIT技術為核心，集軟硬件于一體的高端紅外定位解決方案。這些設備憑借LIT技術的高信噪比、高靈敏度以及高空間分辨率特性，實現(xiàn)了對電性失效點的精確定位，極大地方便了技術人員快速鎖定故障區(qū)域，為客戶深入剖析產(chǎn)品失效機理提供了不可或缺的工具。

　　我司產(chǎn)品憑借LIT技術的核心優(yōu)勢，已打造出具備卓越性能的紅外定位設備，其在半導體、電子封裝PCB制造等多個關鍵領域均展現(xiàn)出廣闊的應用前景。隨著LT技術的持續(xù)進步與應用領域的不斷拓展，這些紅外定位設備將成為人類探索芯片內(nèi)部失效原因、提升產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的重要手段。